1. Mạ đồng: dùng làm lớp lót nhằm nâng cao khả năng bám dính của lớp mạ điện và khả năng chống ăn mòn. (Đồng rất dễ bị oxy hóa, sau quá trình oxy hóa lớp gỉ không còn dẫn điện nên sản phẩm mạ đồng phải được bảo vệ bằng đồng)
2. Mạ niken: đáy được sử dụng hoặc dùng làm bề ngoài để tăng cường khả năng chống ăn mòn và chống mài mòn, (trong đó niken hóa học có khả năng chống mài mòn cao hơn so với mạ crom trong các quy trình hiện đại). (Lưu ý rằng nhiều sản phẩm điện tử, chẳng hạn như đầu DIN, đầu N, không còn sử dụng niken làm đế nữa, chủ yếu là do niken có từ tính, sẽ ảnh hưởng đến sự điều chế thụ động trong các tính chất điện)
3. Mạ vàng: cải thiện trở kháng tiếp xúc dẫn điện và tăng cường truyền tín hiệu. (Vàng ổn định nhất và đắt nhất.) )
4. Mạ niken Palladium: cải thiện trở kháng tiếp xúc dẫn điện, tăng cường truyền tín hiệu, khả năng chống mài mòn cao hơn vàng.
5. Chì đóng hộp: cải thiện khả năng hàn, nhanh chóng được thay thế bằng các chất thay thế khác (vì phần lớn hàm lượng chì hiện nay được chuyển sang mạ thiếc sáng và thiếc mờ).
6. Mạ bạc: cải thiện trở kháng tiếp xúc dẫn điện và tăng cường truyền tín hiệu. (Bạc có đặc tính tốt nhất, dễ bị oxy hóa và dẫn điện sau khi oxy hóa)
